一、定義階段
項目業務專案：在當前生產狀況下，P5項目用于返修的成本將高達3840736.86(元)，造成巨大的工時和資源浪費，并將影響客戶希臘公司要求的交貨期。
項目機會及目標聲明是：目前P5產品一次合格率只有93.3%，難以滿足客戶和業務要求，提高P5產品合格率到97%，將能節省數百萬的資金。
項目范圍是：從產品投料開始到包裝出貨整個生產過程。
項目計劃及參與成員從略，項目流程分析圖如圖1所示：
生產線子流程圖如圖2所示：
經過對流程的初步分析，黑帶項目組獲得了一個快贏機會：
1、改善分板機的絕緣狀況--解決了由于分板機的短路造成電表時鐘的紊亂；
2、改善了電動螺絲批的接地狀況--減少了EMC影響；
3，定期更換測試針--解決由于測試針的氧化和磨損造成的誤測和重測；
P5產品一次合格率定義：在生產線測試站測試通過(包括重測)未進入返修站(線)的電表數與測試總數的比率。
二、測量階段
1、測量到的基線業績表現如下：
5月份一次合格率：FPY=96.8%，總流程的西格瑪水平：σ=1.85
ICT1一次合格率：FPY=9.16%，流程的西格瑪水平：σ=2.39
FMT一次合格率：FPY=99.0%，流程的西格瑪水平：σ=2.33
重點工位主要缺陷排列圖（圖3）。
FMT主要缺陷：斷路器：27.5%，可編程邏輯控制器(PLO)：22%，跳線：10%
ICT1主要缺陷：漏焊：53.5%，件損：11.5%，錫橋：11.1%
2、測量階段總結：
①、根據分析，影響P5產品一次合格率的主要因素有8個，我們將集中力量先解決兩個最差的點：ICT1和FMT測試點的一次合格率；
②、項目組找出了對ICT1和FMT一次合格率造成影響的輸入和流程指標及其相關關系并進行了分析，結合存在的缺陷分析，制訂了數據和資料的收集計劃；
③、根據對ICT1和FMT的流程P控制圖分析發現：流程趨向于漸進上升，流程本身不是很穩定，下一階段將尋找造成流程不穩定的原因；
④、現階段流程的西格瑪水平：σ=1.85(長期)；
⑤、對前期和近期各個站點的主要缺陷進行了數據收集和整理，對這些造成缺陷的根本分析是下一步的工作重點。
三、分析階段
項目己進入分析和改進階段，主要工作就是數據的收集整理和分析，提出改進方案和實施可行方案。
在分析階段工作計劃及任務如下表：
關鍵工位IC測試1一次合格率(FPY )分析：
1、流程穩定性分析((P控制圖4)
從圖4可以看出生產記錄無法解釋流程中的異常點，生產流程很不穩定。
2、導致IC測試1工位((ICT1)缺陷根本原因分析
見魚骨圖(圖5)和故障樹圖(圖6)：
3、造成纖維絲的原因
根據現場觀察和小組討論、分析和以往的試驗結果，我們認為造成PCB上纖維絲雜質多少的主要原因是PCB加工工藝的不同：沖板和銑板，沖板工藝將產生更多的纖維絲。
所以后面要驗證沖板工藝和銑邊工藝之PCB對漏焊缺陷的影響。
針對5月23日SMT-B線的“驗證銑邊工藝PCB對漏焊缺陷的影響”的統計數據如下：
①5月23日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊有：R71、共1PCS，不良率為：1/3944=0.025%
ICT1漏焊有：C56、R81、R13、R70，共4PCS，不良率為：4/3944=0.1%
②5月17日~22日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊有20PCS/班，不良率為：99/17704=0.6%
ICT1漏焊有：10PCS/班，不良率為：49/17704=0.3%
4、分析結果
①SMT-B線用銑邊工藝之PCB：
SPC目檢出的漏焊不良率由原來的0.6%降至0.025%
ICT1漏焊不良率由原來的0.3%降至0.1%
②經分析，5月23日SMT-B線B班
SPC目檢出的漏焊：R71，原因是PCB來料焊盤上有綠油；
ICT1漏焊：C56、 R81，原因是PCB來料焊盤上有綠油，R13、R70，原因是PCB來料表面有雜物。
③針對5月23日SM'T-B線B班
ICT1漏焊中仍有兩個：R13、R70是由于PCB表面有雜物造成，我們分析是由于在挑選銑邊工藝之PCB的過程中，被沖邊工藝之PCB上的雜物所污染造成的(PCB絲印前未吹板)。
5、結論
(1) SMT過回流焊后的漏焊不良是由于PCB來料焊盤上有綠油、PCB來料表面有雜物；
(2)要從根源上降解決SMT的漏焊，必須改善PCB的來料，即使用銑邊工藝之PCB，
6、可能的解決方案
①、要求PCB供應商改變PCB加工工藝：由沖板改為銑板。存在一個成本問題：銑板工藝將比沖板工藝每塊板貴約0.76元RMB，以現在剩余定單數2476100(6.12號止)，如采用銑板工藝將增加的費用為：2476100*0.76=1881836元；而根據現在ICT1 99%左右的一次合格率，漏焊在缺陷中占50-60%，每天因漏焊返修的PCB板約140塊，ICT1返修工位的3個工人能很快解決；另外，銑板速度大大低于沖板速度，可能影響供貨。
②、從錫膏著手，研究其參數以改善焊接效果降低雜質的影響。
③、能否優化回流焊的參數使其達到最佳配置以期改善焊接效果減少雜質的影響；
④、分析纖維絲到焊盤的可能途徑，能否盡量減少這種可能性。
7、對零件損壞(件損)的分析
件損包括兩種情況：缺件和元件損壞，經小組討論造成件損的可能原因：
①元器件來料本身不良；
②貼片機操作不當造成了元件的損壞和損失；
③工人操作換料不及時造成漏貼；
根據SMT和QA工程師分析認為：
來料不良的比例很小，第2種情況有可能發生：
可以加強工人培訓來避免第3種情況的發生。
對FMT工位不良的樹圖分析參見圖7：
經多次試驗和小組討論分析后認為，以下因素可能導致元器件掉落和損壞：
①在分板機將4拼板分成4塊操作時，分板機分板時的沖擊將造成PCB板的變形，變形時的應力可能使靠近板邊緣的元器件損壞和掉落導致PLC測試失??；
②工人在取放PCB板時不小心碰到設備或箱子；
③分板機與組裝線的接地不可靠導致靜電放電(ESD)造成芯片的損壞：
④裝配工序的不良造成元器件或芯片的損壞或掉落；
⑤ FMT測試時設備和測試過程中造成損壞：
⑥元器件來料本身不良。
分板機操作對PLC測試不良影響試驗驗證結果：
操作工人固定，固定班次、分板機和生產線，每天檢查分板機、工人及裝配線設備接地狀況保證良好。
四、改善和控制
在分析階段，經過試驗驗證和確認已發現沖板PCB加工工藝導致板邊毛屑較多，在生產中容易掉落在焊盤上引起器件漏焊。
改善措施是：PCB供應商改善加工工藝：由原來的三沖工藝改為五沖加高壓水沖洗，從項目開展的當年6月上旬開始逐漸供應到6月中旬完成更換。
改善結果顯示漏焊缺陷有了顯著的減少，詳見圖8
經過深入分析，件損的根本原因在于貼片機控制與操作，改善方法是調整貼片機，對貼片機進行年度校驗與軟件升級，并使保養正常化。
改獸結果顯示，件損有了大幅度的減少，如圖9所示：
對FMT工位也做了前幾項主要缺陷的原因分析和有針對性的改善，也取得了良好效果，詳細過程內容見下表。
FMT工位的改善效果見下圖，該控制圖顯示FMT的工序趨于穩定。
經過改善，各工位缺陷率大為減少，P5整條線的一次合格率也得到了很大提高，達到了97%以上，Z值提高到1.94，具體流程FPY月度走勢圖見下圖。
為了保持成果，所有的標準化工作和項目文件都進行了詳細整理。
